三離子束切割儀幾乎適用于任何材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面。

　　使用離子束切割是一項適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質(zhì)多相復合型材料，獲得高質(zhì)量切割截面，以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM)微區分析(能譜分析EDS，波譜分析WDS，俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD)和原子力顯微鏡(AFM)分析。

這一技術(shù)幾乎是唯一一個(gè)適用于任何材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面的解決方法。使用該技術(shù)對樣品進(jìn)行處理，樣品受到形變或損傷的可能性最低，可暴露出樣品內部真實(shí)的結構信息。

　　徠卡EM TIC 3X在技術(shù)上超越了傳統的離子束拋光切割設備。它使用三離子束，并可裝配冷凍樣品臺和三樣品臺，可以高速率離子束轟擊樣品，得到寬且深的切割區域，獲得一個(gè)高質(zhì)量的平整的切割截面，幾乎適用于任何材料，整個(gè)樣品處理過(guò)程快速簡(jiǎn)便。

　　可簡(jiǎn)易準確地完成將樣品安裝到載臺上以及調節與擋板相對位置的校準工作

　　通過(guò)觸摸屏進(jìn)行簡(jiǎn)單操控，不需要特別的操作技巧

　　樣品處理過(guò)程可實(shí)時(shí)監控，可以通過(guò)體視鏡或HD-TV 攝像頭觀(guān)察

　　LED 照明，便于觀(guān)察樣品和位置校準內置式，解耦合設計的真空泵系統，

　　提供一個(gè)無(wú)振動(dòng)的觀(guān)察視野可在制備好的平整的切割截面上可

　　再進(jìn)行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理。