金相切割磨拋一體機HN-CGP125

一、介紹（Intruduction)：本觸摸屏式切割和水研磨一體機：自動(dòng)切割與研磨。 切割和研磨所需時(shí)間，根據產(chǎn)品直徑不同，0.1mm----20mm直徑，做樣時(shí)間最短60秒左右可完成切割及研磨拋光，最大夾持直徑20mm，精度：2μm，可以更換樹(shù)脂或金剛石鋸片，適合做各類(lèi)金屬及非金屬，合金等的精密切割，非常適合汽車(chē)業(yè)、家電業(yè)、電子業(yè)，冶金，鑄造，鍛煉等領(lǐng)域的精密切割及磨拋機。

二、系統特點(diǎn)(Characteristic)
1、小零件無(wú)需樹(shù)脂凝固
以往樹(shù)脂凝固硬化裁斷;然后粗磨，拋光，費時(shí)費力，做一個(gè)樣品要花數小時(shí)?，F在本產(chǎn)品不需樹(shù)脂凝固，制作一個(gè)樣品最短只用1分鐘。

2、全自動(dòng)切割磨拋一體機
本切割磨拋一體機，可以單獨切割，單獨磨拋，也可以全自動(dòng)切割磨拋，甚至可以客戶(hù)自定義設置參數，進(jìn)行個(gè)性化切割磨拋，只要能夾持住，0.5mm直徑的產(chǎn)品均不成問(wèn)題；切割位置任意設置，精確定義到5um以?xún)?，無(wú)損傷切割及磨拋。

3、專(zhuān)用夾具可對應各種尺寸的夾持物
精美的夾具為不銹鋼材料制作，細牙夾持，精密切割的好助手。

4、研磨拋光完畢可以直接放置在倒置金相顯微鏡下觀(guān)察及測量，無(wú)需更換夾具。

5、自帶儲水裝置，內部循環(huán)水，無(wú)需試驗室另做水。

三、系統結構及配置(System Structure)
1、大功率精密切割電機；精密磨拋及升降電機；
2、彩色高清7寸觸摸屏
3、日本米思米（Misumi）滾珠絲杠及臺灣上銀滑軌；
4、松下（Panasonic）電機；
5、不銹鋼夾具。

四、技術(shù)參數
1、切割速度：3000rpm,濕水磨拋轉速：600rpm
2、X軸移動(dòng)速度：0-50mm/S,Z軸升降速度：0-30mm/S
3、電源：AC100V~AC240V，功率：350W（不含電腦）
4、切割直徑范圍：0.05mm~20mm
5、切割片規格：Φ125X0.5mm，
6、磨拋盤(pán)規格：直徑125mm
7、金相顯微鏡：物鏡5X，10X，20X，50X，100X (顯微鏡選配)
8、電腦：20寸PC一體機(選配)